Chia seed营养棒加工工艺研究.doc

摘要:本课题是对奇雅子营养棒的制作工艺研究,有利于奇雅子在国内市场的广泛应用。采用了二次烘焙法工艺生产，真空干燥法测其水分，GB 4789.2—2010法测菌落总数。采用单因素和正交试验测出营养棒最优配方和优化工艺参数。结果表明：奇雅子用量为28%，绵白糖用量为7%，鸡蛋用量为10%，低筋粉用量为10%，黄油用量为6%时,产品配方最优。获得优化工艺参数:奇雅子营养棒的烘焙温度是170℃,时间是22min，厚度是5cm，此时产品评分最高，质量最好。经测得样品水分含量为2.81%，菌落总数为2.7×104CFU/g。

关键词 奇雅子；营养棒；工艺

目录

摘要

Abstract

1 绪论-1

1.1 营养棒的主要原料-1

 1.1.1奇雅子-1

 1.1.2低筋粉-2

 1.1.3黄油-2

 1.2研究现状-2

 1.3实验的目的及意义-3

2 材料与方法-4

2.1 材料与试剂-4

2.1.1 材料-4

2.1.2 试剂-4

2.2 仪器与设备-4

2.3 实验方法-4

2.3.1 工艺流程-4

2.3.2 原料预处理-5

2.3.3 基本配方-5

2.3.4 操作要点-5

2.3.5 奇雅子营养棒质量评价方法-6

2.3.6水分含量测定方法-6

2.3.7菌落总数测定方法-7

3 结果与分析-8

3.1 奇雅子营养棒配方单因素实验结果与分析-8

3.1.1 奇雅子用量对营养棒的影响的结果与分析-8

3.1.2 白砂糖用量对营养棒的影响的结果与分析-8

3.1.3 鸡蛋用量对营养棒的影响的结果与分析-9

3.1.4 低筋粉用量对营养棒的影响的结果与分析-10

3.1.5 黄油用量对营养棒的影响的结果与分析-10

3.2 奇雅子营养棒配方正交试验结果与分析-11

3.3 奇雅子营养棒工艺参数单因素实验结果与分析-13

3.3.1 时间对营养棒的影响的结果与分析-13

3.3.2 温度对营养棒的影响的结果与分析-14

3.3.3 厚度对营养棒质量影响的结果与分析-16

3.4 奇雅子营养棒工艺参数优化正交试验结果与分析-16

3.5 产品质量测定结果与分析-17

3.5.1 真空干燥法测定的结果与分析-17

3.5.2 菌落总数测定的结果与分析-17

结论-19

致谢-20

参考文献-21