单片机小型温度控制系统的设计与实现.doc

摘要：本设计从目前需求广泛的温度控制系统入手，结合目前已有的单片机温度控制技术。设计了新型温度控制系统的解决方案——在原有通过单片机对所需场所进行温度控制的基础上，通过使用Wi-Fi芯片进行温度的远程式监测与控制，进一步解决了以往温度控制器需要时派人值守的问题。同时使用精度较高的数字温度传感器，解决了原有模拟量传感器采样误差大的问题。本设计使用了物联网开源平台Node MCU控制器，通过数字温度传感器DS18B20进行温度的采集同时接入了BLYNK云平台进行数据的远程发送与控制指令的远程发送。使用户可以通过手机来进行温度范围的设置。本设计进一步解决了目前单片机温度控制系统的远程监控及控制问题，使单片机在这个领域更广泛的应用。

关键词：温度控制；传感器；Wi-Fi；云平台

目录

摘要

Abstract

第一章  前言-1

1.1设计目的及意义-1

1.2国内外研究现状-1

1.3研究内容及方法-2

第二章  体系结构设计-3

2.1设计原理概述-3

2.2 BLYNK云平台-4

2.3实物结构设计-4

第三章  硬件设计-6

3.1 主控芯片部分-6

3.1.1 ESP8266引脚及其功能-6

3.1.2 Node MCU单片机-7

3.2 温度监测部分-7

3.2.1 DS18B20简介-7

3.2.2 DS18B20工作原理-8

3.2.3电源处理模块-8

3.3电路设计-9

第四章 程序设计-11

4.1主程序设计-11

4.2功能代码部分-16

4.2.1 Smart Connect-16

4.2.2 单总线数据通信部分-17

第五章 实物调试及问题解决-19

5.1 实物调试-19

5.2 问题解决-19

结束语-20

致  谢-21

参考文献-22

附录A Node MCU原理图-23

附录B Smart connect功能代码-24

附录C 单总线数据通信功能代码-26