严酷多场耦合条件下SnBi-0.05Sm Cu微焊点的可靠性研究.docx

钎焊技术是电子封装中实现互连的最核心的技术，如图1-1所示，其采用熔点比母材低的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点而低于母材熔点的某一温度，该温度下钎料...

分类：工业大学 - 字数：22758

超声距离对低银SnAgCu Cu微焊点组织和性能的影响.docx

本论文主要采用超声波协振的方法，控制超声波的功率和时间的方法来研究不同的超声距离对低银SnAgCu/Cu微焊点组织和性能的影响，从而研究一种新型的无铅钎料。主要通过铺展实验来...

分类：工业大学 - 字数：18915

关于以上所带来的铅污染问题，很多国家都在相继着手处理，以此出台针对禁Pb的法规。正因如此，需要急切的开发出新的没有污染，能够促进环境绿色、和谐、可持续发展的材料。然而...

分类：工业大学 - 字数：18095

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