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2022年03月13日 更新 “钽论文”相关信息

铜在钽表面上粘附性的初步模拟研究.rar

集成电路已进人超深亚微米时代，体硅CMOS的批量生产已采用90 nm工艺、300 mm晶圆；更先进的32nm工艺也已量产化；集成电路的发展仍以继续追求高频、高速、高集成度、多功能、低功耗为...
分类：科学发展 - 字数：23071
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