X公司自动光学检测设备焊点定位偏差改善研究.docx

摘要:随着经济的发展，科技的日异月新，产品质量问题已经成为企业生存与发展的关键因素，因此如何实施有效的质量管理已成为企业关注的重点。

本文通过对X公司自动光学检测设备之电路板焊点定位偏差进行分析研究，进而改善企业设备的质量。根据过程能力分析和评价电路板焊点定位的偏差程度，运用鱼骨图从人员、设备、方法和环境等4个方面探讨发现造成定位产生偏差的原因，提出相应的改进措施,并提升定位的精确程度，从而提高机台设备的质量水平，保证企业的质量管理。

本文研究的核心是质量管理方法的运用，使企业能在激烈的竞争市场中脱颖而出。为以后企业的质量管理改进提供一定的参考。

关键词：质量管理 焊点定位 鱼骨图 过程能力分析 改善

目录

摘要

Abstract

第一章-绪论-3

1.1-研究背景-3

1.2-研究目的-3

1.3-研究的框架和方法-3

第二章-相关理论综述-5

2.1-质量管理发展历程-5

2.1.1-质量检验阶段（Quality Control, QC）-5

2.1.2-统计质量控制阶段（Statistical Process Control, SPC）-5

2.1.3-全面质量管理阶段（Total Quality Management, TQM）-6

2.2-质量管理主要分析方法-6

2.2.1-鱼骨图-6

2.2.2-过程能力分析-7

第三章-X公司电路板焊点定位偏差分析-9

3.1-X公司简介-9

3.2-调查现状-9

3.3-成因分析-14

3.4-要因验证-15

第四章-对策与改进措施-17

4.1-电路板焊点定位偏差的改进措施-17

4.2-效果验证-18

4.3-成果知识化-19

第五章-研究结论-21

5.1-修改了工艺文件-21

5.2-员工认识的提高-21

5.3-需要进一步研究的问题-21

参考文献-22

致  谢-24