光发射次模块TOSA和装配印刷电路板PCBA匹配性的测试与分析.doc

摘要:光模块是进行光信号发送和接收的器件，在SFP+LR 10GHz长距离传输光模块生产过程中，由于一些外部原因，会生产出一些不良品。经测试，部分不良品的感度和眼图模板容限（Mask Margin）无法达到指标。本文将注重于研究光发射次模块（Transmitter Optical Sub-Assembly，简称TOSA）与装配印刷电路板（Printed Circuit Board Assembly，简称PCBA）的阻抗匹配情况，借助时域反射技术（Time Domain Reflectometry，简称TDR），分析TOSA及其与PCBA连接处的阻抗情况，找出不良品的感度和眼图模板容限不能达到指标的原因。

关键词：光模块、TOSA、阻抗匹配、10GHz、感度、眼图模板容限

目录

摘要

Abstract

前 言-3

第一章绪论-4

1.1研究背景及现状-4

1.2本文主要研究内容-4

第二章光模块主要参数及测试-6

2.1光模块主要参数-6

2.1.1感度-6

2.1.2眼图模板容限-6

2.2光模块主要参数测试-7

2.2.1感度测试-7

2.2.2眼图模板容限测试-8

第三章测试原理及方法-10

3.1测试原理-10

3.1.1阻抗匹配-10

3.1.2差分信号-10

3.1.3网络分析仪测S参数-11

3.1.4TDR阻抗分析-11

3.2测试方法-12

3.2.1探头的选用-13

第四章测试步骤及数据分析-16

4.1测试工具-16

4.2测试步骤-16

4.3数据分析-19

第五章总结与展望-21

5.1课题总结-21

5.2研究展望-21

参考文献-22

致 谢-23