大功率LED封装技术研究_金属材料工程.rar

摘要:作为继白炽灯和荧光灯之后的第三代照明工具，LED照明具有体积小、寿命长、效率高、低电压、节能环保等特性，是低碳经济时代世界各国争相发展的战略性热门行业。本文综述了LED的发展历史，LED现在的市场竞争分析和LED特点等。

本文通过实验，用蓝光LED芯片与黄色荧光粉（比例为1:16与1:20两种配方）制取白光，同时采用三种涂覆方式来实现较大光通量。实验结果表明，荧光粉比例为1:20时是最佳配比；涂覆时采用直接涂覆方式和先点胶再涂覆的方式都能实现白光，在环氧树脂盖帽上涂覆荧光粉技术不成熟未能获得白光。

关键词：LED发展历史，LED封装技术；大功率LED；荧光粉比例

目录

摘要

ABSTRACT

1 绪论-1

1 .1 LED的概述-1

1.1.1LED的发展历史-1

1.1.2 LED市场竞争-2

1.1.3大功率LED的发光原理基本结构及其分类-3

1.1.3.1 LED的发光原理-3

1.1.3.2 LED的基本结构及图形符号-4

1.1.4大功率LED的特点及性质-5

1.2 LED衬底材料与制造技术-7

1.2.1 LED衬底材料的选择-7

1.2.2 LED衬底材料的种类-7

1.2.3 LED芯片-8

1.2.4  大功率LED的制作-10

2 白光LED的封装工艺研究-13

2.1实验材料及仪器的准备-13

2.2 白光LED的制备及性能测试-13

2.3 白光LED的性能指标分析-20

3 结论-22

4 工作展望-27

参考文献-28

致谢-29